Spis treści:
- 1 Výměna termální pasty krok za krokem
- 2 Aplikace teplovodivé pasty – dělejte to správně!
- 3 Tepelné lepidlo nebo tepelná pasta
- 4 Krok 1 – výběr tepelné pasty a její vliv na výkon procesoru
- 5 Krok 2 – počáteční příprava pracovní stanice a počítače
- 6 Krok 3 – demontáž součástí a odstranění staré pasty
- 7 Krok 4 – nanesení čerstvé tepelné pasty
- 8 Krok 5 - zpětná montáž
- 9 Závěrečné poznámky
- 10 Výměna termální pasty – časté dotazy
Správná aplikace teplovodivé pasty určuje účinnost odvodu tepla generovaného procesorem.
Výměna termální pasty krok za krokem
V tomto článku se budeme zabývat jednotlivými kroky při výměně teplovodivé pasty v běžném procesoru počítače.
Aplikace teplovodivé pasty – dělejte to správně!
Aplikace teplovodivé pasty je jednou z nejužitečnějších dovedností, kterou by měl mít jak domácí výrobce, tak profesionálně vyškolený montér počítačových komponent. Při prvním použití teplovodivé pasty je dobré se seznámit se všemi podrobnostmi postupu, abyste postupovali správně a minimalizovali riziko poškození počítačových komponent.
Tepelné lepidlo nebo tepelná pasta
Nemá cenu spěchat, protože ve spěchu ….. byste si dokonce mohli splést termální pastu s běžným termálním lepidlem. A rozdíly jsou značné. Teplovodivé lepidlo je na první pohled obvykle průhledné nebo bílé, zatímco teplovodivá pasta má bílou nebo šedou barvu, ale kromě tohoto čistě vizuálního detailu se obě látky liší i konzistencí a účelem použití.
- Lepidlo s tepelnou vodivostí slouží k vytvoření trvalého fyzického spojení mezi integrovaným obvodem (např. procesorem, ale mohou to být i tranzistory a výkonové zesilovače) a chladičem. Před použitím našeho zařízení, v němž jsme provedli montáž pomocí teplovodivého lepidla, musíme počkat přibližně jeden den, než se spoj zcela zpevní.
- Teplovodivá pasta nemá lepicí účinek jako lepidla, ale je určena ke zvýšení tepelné vodivosti mezi čipem a chladičem. Konzistence teplovodivé pasty je podobná zubní pastě. Na rozdíl od aplikace tepelně vodivých lepidel nevyžaduje tepelně vodivá pasta sušení. Nejčastějšími důvody pro aplikaci čerstvé teplovodivé pasty jsou upgrade čipové sady základní desky, výměna poškozených komponent nebo pravidelná údržba hardwaru, kdy chceme nahradit starou, dlouho nepoužívanou pastu čerstvou porcí.
Krok 1 – výběr tepelné pasty a její vliv na výkon procesoru
V mnoha případech je teplo přirozeným vedlejším účinkem provozu elektronických zařízení, který vzniká v důsledku ztrát energie. Samozřejmě, pokud bychom hovořili o elektrických ohřívačích, dalo by se říci, že tato zařízení mají velmi vysokou účinnost. V případě integrovaných obvodů, jako jsou například procesory, však platí, že čím více tepla, tím nižší účinnost systému, což bude mít vážný dopad na účinnost počítače, zejména při vysokém zatížení procesoru, například při sledování filmů v rozlišení 4K nebo hraní hardwarově náročných her.
Kromě správně zvoleného systému chlazení, včetně chladiče, ventilátoru a v případě pokročilejších konstrukcí i instalace kapalného dusíku, hraje klíčovou roli správná volba teplovodivé pasty a způsob její aplikace. Špatně provedená aplikace teplovodivé pasty může vést k lokálnímu přehřátí pouzdra procesoru a jeho poškození.
Většina chladičů pro chlazení procesoru má z výroby nanesenou vrstvu termální pasty, ale pokud pasta není – nemusíme hned nechat pastu nanést profesionálním servisem, ale můžeme to udělat sami. Na pastě se nevyplatí šetřit – obvykle platí, že čím dražší, tím lepší. V tomto případě bude výbornou volbou některá z teplovodivých past z nabídky polské společnosti AG TermoPasty, například AG Extreme. Teplovodivé pasty nabízené tímto výrobcem velmi dobře chrání součástky před nepříznivými okolními podmínkami a vyznačují se velmi dobrými tepelně vodivými vlastnostmi a jednoduchou aplikací – dodávají se ve formě injekční stříkačky, která umožňuje přesné a rovnoměrné nanesení pasty. Pokud jste si již zakoupili vhodnou teplovodivou pastu, pak … pusťte se do práce!
Chemie - lepidla, lamináty, leptadla, maziva, pryskyřice, laky, AG teplovodivé pasty.
Krok 2 – počáteční příprava pracovní stanice a počítače
Než přistoupíme k nanášení teplovodivé pasty, musíme počítač řádně připravit. Vypněte napájení a odpojte napájecí kabel od procesoru (nebo v případě notebooků od externího zdroje napájení). Vzhledem k možnosti vzniku elektrostatického výboje, který může poškodit elektroniku, umístěte počítač na stůl s antistatickou podložkou připojenou k zemnímu potenciálu (např. ochranný zemnicí kontakt v elektrické zásuvce 230 V). Stejně tak si na ruku nebo nohu nasaďte antistatický náramek a připojte jej k zemi, abyste se zbavili statického náboje z těla.
Krok 3 – demontáž součástí a odstranění staré pasty
Dalším krokem je otevření skříně počítače. Pokud je přístup k základní desce, grafické kartě nebo jiné součásti obtížný, je nejlepší dočasně vyjmout desku s plošnými spoji, na které se nachází daná součást, a po dokončení aplikace pasty ji znovu nainstalovat. Dále odpojíme vodiče chladicího ventilátoru a odšroubujeme jej spolu s chladičem. Nyní musíme očistit styčné plochy – jak chladiče, tak procesoru od staré pasty.
Pokud je pasta silně zaschlá, můžeme vám pomoci plochým šroubovákem nebo škrabkou pro servis desek plošných spojů. Zaschlé zbytky pasty je třeba seškrabávat opatrně, aby nedošlo k poškrábání povrchu chladiče a procesoru. ! Pro přesné vyčištění povrchu pasty je nejlepší použít isopropylalkohol a utěrku z mikrovlákna. Správně vyčištěný povrch by měl být lesklý.
Krok 4 – nanesení čerstvé tepelné pasty
Po vyčištění povrchu, ale před nanesením nové dávky termální pasty na povrch pouzdra procesoru se ujistěte, že je mazaná součástka pevně připevněna k základní desce, tj. je znehybněna. je znehybněna. Nyní můžeme přistoupit k vlastnímu procesu nanášení termální pasty.
Nejoblíbenější jsou dva způsoby aplikace, a to. Při první z těchto dvou metod se pasta nanáší na střed povrchu v množství přibližně odpovídajícím objemu hrášku. Při první z těchto dvou metod se do středu povrchu nanese množství pasty, které se blíží objemu hrášku. Pro nanesení správného množství pasty si všimněte průměru kondenzátorů umístěných v blízkosti procesoru. Poté přitlačte chladič k tomuto povrchu tak, aby se na něj pasta rovnoměrně rozprostřela, ale nepoužívejte příliš velkou sílu, protože byste mohli poškodit hardware na základní desce. Výhodou této metody je, že při správném použití se značně minimalizuje riziko plýtvání příliš velkým množstvím pasty a že se účinně rozprostře po celé ploše. Druhá metoda, která je rovněž bezpečná, spočívá v rozetření pasty po povrchu procesoru “křížem”, tj. dvě přímky protínající se uprostřed, které spojují protilehlé vrcholy pouzdra procesoru.
Při nanášení teplovodivé pasty tímto způsobem je důležité postupovat opatrně, aby se pasta nerozšířila mimo obrys pouzdra procesoru a aby zůstala několikamilimetrová rezerva. Poté přitlačte chladič k namazanému povrchu tak, aby rozložení tlaku bylo co nejhomogennější s osou, podél které tlačíte.
Krok 5 - zpětná montáž
Jakmile dokončíme vlastní proces nanášení tepelné pasty, můžeme znovu sestavit demontovaný hardware. Vše by mělo být provedeno v opačném pořadí než při demontáži. Pokud se komponenty sousedící s procesorem během nanášení pasty zašpiní, jednoduše je otřete papírovou utěrkou.
Závěrečné poznámky
Způsoby nanášení termální pasty uvedené v tomto článku jsou nejosvědčenější, ale nejsou jediné. Další věcí, na kterou je třeba dávat pozor, je správné množství pasty. Pokud je pasty naneseno příliš málo, může dojít ke zhoršení odvodu tepla, což způsobí rychlejší přehřívání procesoru, grafické karty nebo jiných komponent a snížení výkonu. Pokud je naopak pasty naneseno příliš mnoho, je sice odvod tepla vynikající, ale přilehlé komponenty se mohou v blízkosti komponenty potažené pastou jednoduše zašpinit a jejich následné čištění může být kvůli obtížnému přístupu obtížné. Pokud k tomu dojde ESD kartáč a izopropylalkohol (IPA) by to mělo zvládnout.
